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荣耀30S上手:首发麒麟820芯片,配备四摄模组 | 钛开箱

原标题:荣耀30S上手:首发麒麟820芯片,配备四摄模组 | 钛开箱

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荣耀30S最大的升级在其“内芯”,首发麒麟820芯片,并将5G基带模组集成在了SoC里面。

钛媒体编辑丨糖直销_Orz

荣耀30S搭配麒麟820 5G SoC芯片,采用7nm工艺,是华为第二款5G芯片。麒麟820采用业界先进的集成5G基带技术,CPU采用1个大核(基于Cortex-A76开发) 3个中核(基于Cortex-A76开发) 4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频为2.36GHz,可针对手机日常使用场景进行深度优化,不同应用场景能够调度不同核心,输出足够性能的同时实现对系统能耗的优化。

据荣耀总裁赵明介绍,麒麟820采用业界先进的集成5G基带技术,相比外挂5G基带的芯片,在性能、散热以及功耗等方面均带来更好的综合表现。

此外,为了给用户带来更酣畅的游戏体验,麒麟820 GPU搭载全新G57 MC6架构,同麒麟810相比有着更高性能与更优能效。

麒麟820同时集成新一代GPU Turbo技术,并对Kirin Gaming 技术进行升级,通过大数据学习与AI调频技术,对每一帧游戏画面均进行性能功耗调度优化,热门游戏60帧满帧率运行。

另外,该机后置矩形四摄像头,采用了荣耀家族经典的Matrix Camera矩阵式设计,分别由一颗6400万像素高清摄像头、一颗800万像素三倍光学变焦镜头、一颗800万像素超广角镜头和一颗200万像素微距镜头组成,支持3倍光学变焦、20倍数字变焦和120°超广角拍摄,前置摄像头像素为1200万。

据赵明在发布会上的介绍,荣耀30S是荣耀首款搭载6400万像素全焦段AI四摄模组的手机,银行在芯片、算法、光学、传感器等方面均有全面系统性提升,强"芯"麒麟820加持,采用麒麟990同款的旗舰级Kirin ISP5.0,吞吐率能力上提升15%,能效提升15%,支持双域联合视频降噪技术,视频降噪能力提升20%。同时支持拍照领域单反级降噪技术BM3D,令照片的降噪能力也提升30%。

此外,荣耀30S搭载4000mAh大容量电池,标配莱茵认证40W超级快充,30分钟便能充到70%电量。外观上,荣耀30S有蝶羽红、蝶羽翠、蝶羽白以及幻夜黑四种配色。

(本文首发钛媒体APP,作者 | 糖直销_Orz)

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  (下转B081版)

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posted @ 20-04-03 02:11 作者:admin  阅读:

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